苹果和三星旷日持久的专利战还未结束,苹果又出杀手锏,近日《韩国时报》报道,苹果A7芯片将于2014年上半年亮相,芯片的研发正在秘密进行。而此次将彻底摆脱三星,生产过程也不会有三星参与,因为苹果已经转向与台湾半导体制造商台积电进行合作。
【文章摘要】苹果和三星旷日持久的专利战还未结束,苹果又出杀手锏,近日《韩国时报》报道,苹果A7芯片将于2014年上半年亮相,芯片的研发正在秘密进行。而此次将彻底摆脱三星,生产过程也不会有三星参与,因为苹果已经转向与台湾半导体制造商台积电进行合作。
我们知道,一直以来苹果的iPhone和iPad芯片都是自己设计的,但芯片的成产则由三星公司完成。一直有传闻称苹果计划抛弃与三星的芯片业务,然而到目前为止苹果最新的iPhone和iPad产品仍在使用着三星制造的芯片。而此前台湾经济日报(Economic Daily News)也曾报道,苹果A7芯片生产将由三星转到台积电,并表示A7芯片将采用更小、耗能更低的20纳米工艺于2014年亮相,而苹果当前的iPhone 5采用是A6处理器,iPad 4则引入了A6X处理器。而到A7明年才能量产,也就是说预期中2013年发布的iPhone 5S将不会采用A7处理器。
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